行业概述
INDUSTRY OVERVIEW
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半导体VOCs治理
半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。挥发性有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序,在这些工序中要用有机溶液(如异丙醇对晶片表面进行清洗,其挥发产生的废气是有机废气的来源之一;同时,在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂(光刻胶)中含有易挥发的有机溶剂,如醋酸丁酯等在晶片处理过程中也要挥发到大气中,是有机废气产生的又一来源。半导体制造工艺中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分。在工艺过程中,这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。
废气来源
SOURCES OF EXHAUST GASES
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溶剂萃取
吸附
生物
膜分离
氧化
焚化
废气成分
EXHAUST GAS COMPOSITION
氨气
二氧化硫
氮氧化物
氯气
氟化物
有机挥发物
硝酸盐
硫酸盐
非甲烷总烃
硫酸雾
氟化物
丙酮
甲醇
二甲苯
异丙醇
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主要来源于芯片或者是线路板生产的清洗、均胶、去胶、刻蚀、显影过程中。
排放标准
EMISSION STANDARDS
序号
|
控制项目
|
排气筒高度(m)
|
征求意见稿允许排放速率 (kg/h)
|
93版排放量放速率 (kg/h)
|
检查位置
|
1
|
氨
|
15
|
0.6
|
4.9
|
车间或生产设施排气筒
|
2
|
三甲胺
|
15
|
0.15
|
0.54
|
|
3
|
硫化氢
|
15
|
0.06
|
0.33
|
|
4
|
甲硫醇
|
15
|
0.006
|
0.04
|
|
5
|
甲硫醚
|
15
|
0.06
|
0.33
|
|
6
|
二甲二硫
|
15
|
0.15
|
0.43
|
|
7
|
二硫化碳
|
15
|
1.5
|
1.5
|
|
8
|
苯乙烯
|
15
|
3.0
|
6.5
|
|
9
|
臭气浓度
|
排气筒高度(m)≥15
|
标准值 (无量纲)1000
|
标准值 (无量纲)2000
|
处理难题
TREATMENT CHALLENGES
高温废气处理
半导体制造过程中产生的废气通常包含高温气体和有害气体,如氨气、氟化物等。处理这些高温废气需要采用高效的热能回收和处理技术,以确保不会对环境和人体造成危害。
精细颗粒物处理
半导体制造过程中产生的废气中可能含有微小颗粒物,如粉尘、金属颗粒等,这些颗粒物对环境和人体健康构成潜在风险。因此,如何有效地捕捉和处理这些微小颗粒物是一个难点。
难降解有机物处理
半导体制造过程中使用的化学物质中可能含有难降解的有机物,如有机溶剂、挥发性有机化合物(VOCs)等。处理这些难降解有机物需要采用高效的氧化、吸附或者其他处理技术,以确保废气排放符合环保标准。
废气处理系统的成本和能耗
建设和运行高效的废气处理系统需要大量的投资和能源消耗,如何在保证废气处理效果的前提下降低处理成本和能耗是一个难点。
工艺流程
PROCESS FLOW
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![](/skin/images/bg33.jpg)
羿清优势
ECLEAR ADVANTAGES
实力保障
国家高新技术企业中英合资团队20余项废气治理技术
![](/skin/images/bg73.jpg)
品质保证
200+项目案例稳定运行无后顾之优
![](/skin/images/bg76.jpg)
售后服务
拥有售后团队免费提供24小时在线服务
![](/skin/images/bg77.jpg)
技术团队
团队成员拥有十余年废气治理工作经验,其中3名注册暖通工程师名注册给排水工程师,2名建造师
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源头厂家
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环保达标
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羿清环保关联设备
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