行业概述
INDUSTRY OVERVIEW
半导体VOCs治理
半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。挥发性有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序,在这些工序中要用有机溶液(如异丙醇对晶片表面进行清洗,其挥发产生的废气是有机废气的来源之一;同时,在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂(光刻胶)中含有易挥发的有机溶剂,如醋酸丁酯等在晶片处理过程中也要挥发到大气中,是有机废气产生的又一来源。半导体制造工艺中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分。在工艺过程中,这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。
废气来源
SOURCES OF EXHAUST GASES
溶剂萃取
吸附
生物
膜分离
氧化
焚化
废气成分
EXHAUST GAS COMPOSITION
氨气
二氧化硫
氮氧化物
氯气
氟化物
有机挥发物
硝酸盐
硫酸盐
非甲烷总烃
硫酸雾
氟化物
丙酮
甲醇
二甲苯
异丙醇
主要来源于芯片或者是线路板生产的清洗、均胶、去胶、刻蚀、显影过程中。
排放标准
EMISSION STANDARDS
序号
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控制项目
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排气筒高度(m)
|
征求意见稿允许排放速率 (kg/h)
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93版排放量放速率 (kg/h)
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检查位置
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1
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氨
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15
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0.6
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4.9
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车间或生产设施排气筒
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2
|
三甲胺
|
15
|
0.15
|
0.54
|
|
3
|
硫化氢
|
15
|
0.06
|
0.33
|
|
4
|
甲硫醇
|
15
|
0.006
|
0.04
|
|
5
|
甲硫醚
|
15
|
0.06
|
0.33
|
|
6
|
二甲二硫
|
15
|
0.15
|
0.43
|
|
7
|
二硫化碳
|
15
|
1.5
|
1.5
|
|
8
|
苯乙烯
|
15
|
3.0
|
6.5
|
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9
|
臭气浓度
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排气筒高度(m)≥15
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标准值 (无量纲)1000
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标准值 (无量纲)2000
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处理难题
TREATMENT CHALLENGES
高温废气处理
半导体制造过程中产生的废气通常包含高温气体和有害气体,如氨气、氟化物等。处理这些高温废气需要采用高效的热能回收和处理技术,以确保不会对环境和人体造成危害。
精细颗粒物处理
半导体制造过程中产生的废气中可能含有微小颗粒物,如粉尘、金属颗粒等,这些颗粒物对环境和人体健康构成潜在风险。因此,如何有效地捕捉和处理这些微小颗粒物是一个难点。
难降解有机物处理
半导体制造过程中使用的化学物质中可能含有难降解的有机物,如有机溶剂、挥发性有机化合物(VOCs)等。处理这些难降解有机物需要采用高效的氧化、吸附或者其他处理技术,以确保废气排放符合环保标准。
废气处理系统的成本和能耗
建设和运行高效的废气处理系统需要大量的投资和能源消耗,如何在保证废气处理效果的前提下降低处理成本和能耗是一个难点。
工艺流程
PROCESS FLOW
羿清优势
ECLEAR ADVANTAGES
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品质保证
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